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燒結銀膏 XY-ASP-NM250P

特點:


- 有壓燒結,大尺寸芯片燒結

- 低溫燒結,高溫服役

- 高連接強度

- 高導電、導熱性能良好

- 可替代高鉛焊料

- 符合RoHS要求


描述:


 XY-ASP-NM250P燒結銀膏需施加壓力輔助燒結,相比XY-ASP-N250,更適合大尺寸芯片的連接,燒結后能獲得更高的致密度、連接強度、連接層熱導率,且能適用于裸銅面連接,價格也更低廉,主要用于功率器件尤其是SiC器件的大芯片和小基板封接。


技術參數:


適用表面鍍層Au,Ag,Cu
燒結溫度(℃)230-250,推薦250
燒結壓力(MPa)20
燒結后銀含量(%)100
服役溫度(℃)>400
導熱系數(W/m·K)
>260
電阻率(μΩ·cm)<1.5

芯片連接強度(MPa)

>60(Au,3x3mm)

高溫剪切強度(MPa)

>60@260℃
包裝規格

10g,15g,20g,30g(針筒包裝)

100g,200g,500g(罐裝)

*其他規格可溝通

存儲

0-10℃,保質期6個月


應用:


銷售林工

銷售盧工

銷售冉工

銷售袁工

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