廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

咨詢電話:020-34698382

English site

微信公眾號

預置金錫蓋板

特點 :


- 精確控制焊料量 

焊片精確預置

簡化封裝流程 

- 高氣密性、高耐蝕性和高可靠性 


描述:   


預置金錫殼體是將金錫預成形焊片精確定位并點焊后,固定在合金或陶瓷殼體上。預置金錫殼體解決了傳統工藝存在的定位問題,并且縮短了封裝工藝流程,在半導體器件的氣密封裝中有著廣泛的應用。

技術參數:          


預置焊料成分

Au80Sn20

蓋板材質

4J29、4J42、鉬銅、陶瓷等

蓋板表面鍍層

Ni/Au,

Ni/Au/Ni/Au/

*鍍層可根據客戶要求定制


應用:
 
 
        


已廣泛應用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域。


銷售林工

銷售盧工

銷售冉工

銷售袁工

在線客服
亚洲三级片免费 - 视频 - 在线观看 - 电影影院 - 品赏网