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[2022-11-08] 關于回流焊接溫度曲線設置的研究
姜海峽(天津鐵路信號有限責任公司)轉自:半導體封裝工程師之家 摘要:從焊接機理及回流焊接溫度曲線理論分析入手,闡述了回流焊接溫度與焊接時間對PCBA(印制電路板組)焊接...
[2022-11-02] 金錫合金密封空洞控制技術研究
田愛民 趙鶴然(中國電子科技集團公司第四十七研究所)轉自:半導體封裝工程師之家摘要:金錫合金密封工藝廣泛應用于高可靠軍用電子元器件產品上,對密封空洞的控制有...
[2022-10-25] 氮化硅覆銅基板活性釬焊研究進展
李伸虎,李文濤,陳衛民,王捷,吳懿平摘 要:隨著新一代SiC基功率模塊器件朝著高功率密度、高工作溫度方向快速發展,具備更高可靠性的Si3N4-AMB基板已逐步替代傳統的DBC基...
[2022-10-22] 電子元器件低溫焊接技術的研究進展
轉自電子與封裝 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202免責申明:本文內容轉自電子與封裝 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202。文字、素材、圖片版權等內容屬于原作者王佳...
[2022-10-06] 活性元素Mg對鋁合金真空釬焊接頭性能的影響
轉自釬焊(Cnbraze)    免責申明:本文內容轉自釬焊(Cnbraze)。文字、素材、圖片版權等內容屬于原作者,本站轉載內容僅供大家分享學習。如果侵害了原...
[2022-08-30] 不同過渡熱沉封裝微盤腔半導體激光器熱分析
轉自《半導體光電》2021年12月第42卷第6期岳云震, 晏長嶺* , 楊靜航, 逄 超, 馮 源, 郝永芹, 錢 冉, 孫立奇摘 要: 為了降低微盤腔半導體激光器工作時有源區的溫...
[2022-08-24] 先進封裝的“四要素”
文章來源于SiP與先進封裝技術引 言 說起傳統封裝,大家都會想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說起先進封裝,當今業界風頭最盛...
[2022-08-02] 什么是共晶焊和回流焊
轉自芯片工藝技術做完芯片之后還是要做成器件才能真正了解芯片性能,對于電性能芯片就面臨如何焊接的問題。芯片到封裝體的焊接是指半導體芯片與載體(封裝殼體或基片...
[2022-07-06] 封裝殼體對高功率器件散熱特性影響研究
轉自TM熱管理  來源機械與電子  摘要:針對 T/R組件典型封裝結構,分析了冷板構型和殼體厚度等參數對組件熱性能的影響。結果表明,當殼體厚度大于1.5mm 時...
[2022-06-23] 高壓功率模塊封裝絕緣的可靠性研究綜述
轉自半導體在線(原文來源:中國電機工程學報上海交通大學 李文藝,王亞林,尹毅)摘要:隨著高壓功率模塊在直流輸電、高速鐵路和新能源發電等領域的普及和應用,高壓功率模塊...
[2022-06-17] 先進封裝技術概覽
本文由半導體行業聯盟轉載自SMT之家半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip...
[2022-06-10] 紅外測溫探測器金屬管殼封裝工藝
轉自秦嶺農民 1 封裝工藝流程        2 關鍵工序2.1 真空共晶焊 共晶是指在相對較低的溫度下共晶...
[2022-05-31] 一種星載大功率T/R組件的高密度組裝技術
轉自高可靠電子裝聯技術王楊婧 秦緒嶸 摘 要:隨著衛星應用技術的發展, 相控陣天線在衛星上的應用越來越廣泛,T/R 組件作為有源相控陣天線最核心的部...
[2022-05-19] 焊錫膏成分的定性定量綜合分析技術
轉自半導體封裝工程師之家張瑩潔、陳斌、丁勇、王玉、劉子蓮、倪毅強(工業和信息化部電子第五研究所、中聯重科股份有限公司、中興通訊股份有限公司) 摘要:焊錫...
[2022-05-11] 功率器件鍍金管殼發黑現象分析
轉自半導體封裝工程師之家蔣慶磊、王燕清、林元載、楊海華、李賽鵬(中國電子科技集團公司第十四研究所) 摘要:針對一種高功率器件在使用過程中鍍金管殼底部發黑...
[2022-04-18] 微波芯片共晶焊接技術研究
轉自高可靠電子裝聯技術陳帥,趙志平 摘要:利用共晶爐,采用Au80Sn20共晶焊片對GaAs微波芯片與MoCu載體進行了共晶焊接。利用推拉力測試儀、X射線衍射儀對焊接樣...
[2022-04-09] Au/Sn共晶鍵合技術在MEMS封裝中的應用
轉自半導體封裝工程師之家近年來,隨著MEMS技術的發展,大量的MEMS器件實現了商業化應用。由于MEMS器件大都存在薄膜可動結構,為了提高器件的可靠性,MEMS封裝是MEMS設計...
[2022-03-28] 金錫焊料特性與應用
轉自秦嶺農民1 金錫焊料金(Au),是一種貴金屬,自然資源比較貧乏,其表面具有黃色光澤,原子有很大的原子間力和最大的堆積密度。金的抗氧化性能優良,延展性非常好。金對焊...
[2022-03-03] AuSn20 焊料在集成電路密封中形成空洞的研究
轉自半導體封裝工程師之家馬艷艷、趙鶴然、田愛民康敏、李莉瑩、曹麗華 摘要:高可靠集成電路多采用 AuSn20 焊料完成密封,在熔焊過程中焊縫區域往往產生密封空...
[2022-02-18] 微波毫米波多芯片模塊三維互聯與封裝技術
轉自 高速射頻百花潭吳金財 嚴偉 韓宗杰 微波毫米波固態有源相控陣天線在通信、雷達和導航等電子裝備中得到廣泛應用,三維互聯與封裝技術是研制小型化、...
[2022-02-12] AuSn共晶焊接層空洞對陶瓷封裝熱阻的影響
轉自李良海,仝良玉,葛秋玲(無錫中微高科電子有限公司) 摘要:共晶焊接裝片以其穩定可靠的性能在微電子封裝領域得到了越來越廣泛的應用。在焊接過程中,由于界面氧化...
[2022-01-22] 自動金錫合金焊工藝研究
轉自 半導體封裝工程師之家自動芯片共晶工藝的研究主要針對真空共晶工藝和自動共晶貼片工藝。合金焊料焊接具有電阻小、熱導率高、焊接后機械強度高、工藝一致性...
[2022-01-17] GaAs功率芯片金錫共晶焊接技術
轉自 眾望微組裝微組裝領域知識研討分享共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象,共晶合金直接從固態變化到液態,而不經過塑性階段,其熱導率、...
[2022-01-07] 溫度對金錫合金焊料共晶形貌影響機制研究
轉自 高可靠電子裝聯技術 劉洪濤摘要: 金錫焊料熔封作為典型的高可靠氣密封裝方式,廣泛應用于航空航天、船舶艦艇、導彈雷達、裝甲坦克等裝備系統器件。...
[2021-12-30] 厚膜電路無助焊劑共晶焊工藝
轉自 眾望微組裝 微組裝領域知識研討分享這篇文章主要摘取在厚膜電路當中共晶焊工藝的描述,涉及芯片背面金屬化層、基板焊區金屬化層、焊接壓力、焊接氣氛、...
[2021-12-10] 微波芯片金錫全自動共晶焊接工藝
轉自 眾望微組裝 微組裝領域知識研討分享本篇主要介紹微波芯片全自動金錫共晶焊接工藝。采用全自動設備對微波砷化鎵芯片與可伐載體進行金錫共晶焊接,并利用...
[2021-12-04] 大功率微波芯片共晶焊接工藝技術
轉自高速射頻百花潭  胡永芳 韓宗杰 文中采用自動化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技術,分別對影響微波芯片焊接焊透率的預置焊料、溫度曲...
[2021-11-26] 小型化、高密度微波組件微組裝技術及其應用
轉自高可靠電子裝聯技術 嚴偉 摘要:微組裝技術是實現電子整機小型化、輕量化、高性能和高可靠的關鍵工藝技術。本文詳細介紹了微波多芯片組件及技術、三...
[2021-11-15] 薄膜基板芯片共晶焊技術研究
轉自高可靠電子裝聯技術 巫建華摘要:共晶焊是微電子組裝技術中的一種重要焊接工藝,在混合集成電路中得到了越來越多的應用。文章簡要介紹了共晶焊接的原理,分析...
[2021-10-21] 微組裝工藝流程
轉自逐夢前行微組裝   基板的準備分為電路軟基板(RT/DUroid5880)的準備和陶瓷基板(AL2O3)的準備。電路軟基板要求操作者戴指套,將電路軟基板放在干凈的...

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