廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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發展歷程

 

       

2022

■“用于高可靠電子封裝的Au80Sn20金錫預成形焊片”被評為廣東省名優高新技術產品

2021

■第三批國家專精特新“小巨人”

■2021年“中國電子新材料先進企業”

通過IATF 16949: 2016 汽車質量管理體系認證

金錫合金焊膏產品入選廣州市重點新材料首批次應用示范指導目錄(2020 版)

2020

■國家高新技術企業(第三次認證)

廣東省專精特新中小企業

■華中科技大學創新實踐基地

2019

成功研發出“金錫合金焊膏”產品(國內首創)

■通過GJB 9001C-2017武器裝備質量管理體系認證

■導入運行MES工業互聯網制造智能管理系統

■Au80Sn20產品入選廣州市重點新材料首批次應用示范指導目錄(2018 版)

2018

■通過GB/T 19001:2016/ISO 9001:2015質量管理體系認證

■通過GB/T 29490-2013知識產權管理體系認證

2018中國功率半導體與裝備產業發展百佳貢獻企業

■第七屆中國創新創業大賽優勝獎

2017

2017年度番禺區科技創新100

“國家高新技術企業”復審通過

2016

■廣州市企業研發機構

2015

■加入ITRI中國焊料技術理事會

2014

■“國家高新技術企業”通過

2011

■廣州市民營科技企業稱號

2010

■通過ISO9001:2008質量管理體系認證

2014-2018

■Au80Sn20、Au88Ge12和預置金錫合金蓋板產品獲廣州市科學技術成果稱號

2012-2019

■共17種產品先后榮獲廣東省高新技術產品稱號

   

2010-2022

■共獲得39項發明專利及實用新型專利授權

   

2009-2016

■多個項目先后獲得市、省、國家科技項目立項

 

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